Aħbarijiet tal-kumpanija
-
Folja tar-ram għall-ilqugħ-il-funzjoni tal-ilqugħ tal-fojl tar-ram għal prodotti elettroniċi ta 'livell għoli
Mintix għaliex il-fojl tar-ram huwa l-aħjar materjal ta 'lqugħ? L-interferenza elettromanjetika u tal-frekwenza tar-radju (EMI/RFI) hija kwistjoni ewlenija għall-assemblaġġi tal-kejbil protetti użati fit-trażmissjoni tad-dejta. L-iżgħar tfixkil jista’ jirriżulta f’falliment tal-apparat, tnaqqis fil-kwalità tas-sinjal, telf ta’ data,...Aqra aktar -
Ir-Rwol tal-Fojl tar-Ram fl-Industrija tal-Bord taċ-Ċirkwit
Fojl tar-ram għall-PCB Minħabba l-użu akbar ta 'apparat elettroniku, id-domanda għal dawn l-apparati kienet kontinwament għolja fis-suq. Dawn l-apparati bħalissa jdawruna peress li niddependu ħafna minnhom għal skopijiet differenti. Għal din ir-raġuni, naħseb li ltqajt ma' apparat elettroniku jew magħna...Aqra aktar -
Għażla tal-Folja tar-ram it-tajba għall-ħġieġ mhux ikkulurit
Il-ħolqien ta 'arti għal ħġieġ ikkulurit jista' jkun delikat, speċjalment għal newbies. L-għażla tal-aħjar fojl tar-ram hija ddettata minn diversi fatturi bħad-daqs u l-ħxuna tal-fojl. L-ewwel ma tridx takkwista fojl tar-ram li ma taqbilx mal-bżonnijiet tal-proġett. Suġġerimenti għall-għażla...Aqra aktar -
X'għandek tkun taf dwar it-tejps tal-fojl?
Tejps adeżivi tal-fojl huma soluzzjoni estremament versatili u durabbli għal applikazzjonijiet imħatteb u ħarxa. Adeżjoni affidabbli, konduttività termali/elettrika tajba, u reżistenzi għall-kimiċi, l-umdità u r-radjazzjoni UV jagħmlu t-tejp tal-fojl waħda mill-aktar għażliet popolari għall-militar, aerospazjali, u indu...Aqra aktar -
Tipi ta 'PCB Foil tar-ram għal Disinn ta' Frekwenza Għolja
L-industrija tal-materjali tal-PCB qattgħet ammonti sinifikanti ta 'ħin tiżviluppa materjali li jipprovdu l-inqas telf ta' sinjal possibbli. Għal disinji ta 'veloċità għolja u ta' frekwenza għolja, it-telf jillimita d-distanza tal-propagazzjoni tas-sinjal u jgħawweġ is-sinjali, u se joħloq devjazzjoni ta 'impedenza li tista' tidher ...Aqra aktar -
X'inhu Folja tar-Ram Użat għall-Proċess ta 'Manifattura tal-PCB?
Il-fojl tar-ram għandu rata baxxa ta 'ossiġnu tal-wiċċ u jista' jitwaħħal ma 'varjetà ta' sottostrati differenti, bħal metall, materjali iżolanti. U l-fojl tar-ram huwa prinċipalment applikat fl-ilqugħ elettromanjetiku u antistatiku. Biex tpoġġi l-fojl tar-ram konduttiv fuq il-wiċċ tas-sottostrat u magħquda ma...Aqra aktar -
Id-Differenza bejn RA Ram u ED Ram
Ħafna drabi aħna mistoqsijin dwar il-flessibbiltà. Naturalment, għaliex inkella tkun teħtieġ bord "flex"? "Il-bord flex jinqasam jekk juża ram ED fuqu?'' F'dan l-artikolu nixtiequ ninvestigaw żewġ materjali differenti (ED-Electrodeposited u RA-rolled-annealed) u nosservaw l-impatt tagħhom fuq iċ-ċirkwiti...Aqra aktar -
Foil tar-ram Użat fil-Bord taċ-Ċirkwiti Stampati
Fojl tar-ram, tip ta 'materjal elettrolitiku negattiv, huwa depożitat fuq saff bażi tal-PCB biex jifforma fojl tal-metall kontinwu u huwa wkoll imsemmi bħala l-konduttur tal-PCB. Huwa faċilment marbut mas-saff iżolanti u jista 'jiġi stampat b'saff protettiv u mudell taċ-ċirkwit tal-forma wara l-inċiżjoni. ...Aqra aktar -
Għaliex il-Fojl tar-Ram jintuża fil-Manifattura tal-PCB?
Bordijiet taċ-ċirkwiti stampati huma komponenti meħtieġa tal-biċċa l-kbira tal-apparati elettriċi. Il-PCBs tal-lum għandhom diversi saffi għalihom: is-sottostrat, traċċi, maskra tal-istann, u silkscreen. Wieħed mill-aktar materjali importanti fuq PCB huwa ram, u hemm diversi raġunijiet għaliex ir-ram jintuża minflok liga oħra...Aqra aktar -
Manifattura tal-Fojl tar-Ram għan-Negozju Tiegħek - Civen Metal
Għall-proġett tal-manifattura tal-fojl tar-ram tiegħek, idur għall-professjonisti tal-ipproċessar tal-folji tal-metall. It-tim tagħna ta 'inġiniera metallurġiċi esperti huwa għas-servizz tiegħek, ikunu xi jkunu l-proġetti tal-ipproċessar tal-metall tiegħek. Mill-2004, ġejna rikonoxxuti għall-eċċellenza tas-servizzi tagħna tal-ipproċessar tal-metall. Tista' t...Aqra aktar -
Ir-Rati Operattivi tal-Fojl tar-Ram tal-Metall Civen Urew Tnaqqis Staġjonali fi Frar, Iżda X'aktarx Rebound f'Marzu
SHANGHAI, 21 ta 'Mar (Civen Metal) - Ir-rati operattivi fil-produtturi Ċiniżi tal-fojl tar-ram kellhom medja ta' 86.34% fi Frar, tnaqqis ta '2.84 punti perċentwali MoM, skont l-istħarriġ ta' Civen Metal. Ir-rati operattivi ta 'intrapriżi kbar, ta' daqs medju u żgħar kienu 89.71%, 83.58% u 83.03% rispettivament. ...Aqra aktar -
Applikazzjoni Industrijali u Proċess ta 'Manifattura ta' Foil Elettrolitiku tar-Ram
Applikazzjoni Industrijali tal-Fojla tar-Ram Elettrolitiku: Bħala wieħed mill-materjali bażiċi tal-industrija elettronika, il-fojl tar-ram elettrolitiku jintuża prinċipalment għall-manifattura ta 'bord ta' ċirkwit stampat (PCB), batteriji tal-jone tal-litju, użati b'mod wiesa 'f'apparat domestiku, komunikazzjoni, kompjuters (3C), u enerġija ġdida i...Aqra aktar