X'nistgħu nistennew fojl tar-ram fuq komunikazzjoni 5G fil-futur qarib?

Fit-tagħmir tal-komunikazzjoni 5G futur, l-applikazzjoni tal-fojl tar-ram se tespandi aktar, primarjament fl-oqsma li ġejjin:

1. PCBs ta 'frekwenza għolja (bordijiet ta' ċirkwiti stampati)

• Fojl tar-ram b'telf baxx: 5G ta 'veloċità għolja u latenza baxxa tal-komunikazzjoni jeħtieġu tekniki ta' trasmissjoni ta 'sinjal ta' frekwenza għolja fid-disinn tal-bord taċ-ċirkwit, li jpoġġu talbiet ogħla fuq il-konduttività u l-istabbiltà materjali. Fojl tar-ram ta 'telf baxx, bil-wiċċ lixx tagħha, inaqqas it-telf tar-reżistenza minħabba l- "effett tal-ġilda" waqt it-trasmissjoni tas-sinjal, iżomm l-integrità tas-sinjal. Din il-fojl tar-ram se tintuża ħafna fil-PCBs ta 'frekwenza għolja għal stazzjonijiet bażi 5G u antenni, speċjalment dawk li joperaw fi frekwenzi ta' mewġ millimetru ('il fuq minn 30GHz).
• Fojl tar-ram ta 'preċiżjoni għolja: L-antenni u l-moduli RF f'apparat 5G jeħtieġu materjali ta 'preċiżjoni għolja biex jottimizzaw it-trasmissjoni tas-sinjal u l-prestazzjoni tal-akkoljenza. Il - konduttività għolja u l-makkinabilità ta 'Fojl tar-ramAgħmel għażla ideali għal antenni minjaturizzati u ta 'frekwenza għolja. Fit-teknoloġija tal-mewġ tal-millimetru 5G, fejn l-antenni huma iżgħar u jeħtieġu effiċjenza ogħla ta 'trasmissjoni ta' sinjal, fojl tar-ram ta 'preċiżjoni ultra-rqiqa, jista' jnaqqas b'mod sinifikanti l-attenwazzjoni tas-sinjal u jsaħħaħ il-prestazzjoni tal-antenna.
• Materjal tal-konduttur għal ċirkwiti flessibbli
• Fojl tar-ram ultra-irqiq għal PCBs HDI b'ħafna saffi: It-teknoloġija HDI hija vitali għall-minjaturizzazzjoni u l-prestazzjoni għolja ta 'apparati 5G. Il-PCBs HDI jiksbu densità ta 'ċirkwit ogħla u rati ta' trasmissjoni tas-sinjal permezz ta 'wajers ifjen u toqob iżgħar. Ix-xejra ta 'fojl tar-ram ultra-rqiq (bħal 9μm jew irqaq) tgħin biex tnaqqas il-ħxuna tal-bord, iżżid il-veloċità u l-affidabbiltà tat-trasmissjoni tas-sinjal, u timminimizza r-riskju ta' crosstalk tas-sinjal. Tali fojl tar-ram ultra-rqiq se jintuża ħafna fi smartphones 5G, stazzjonijiet bażi, u routers.
• Fojl tar-ram ta 'effiċjenza għolja ta' effiċjenza għolja: L-apparati 5G jiġġeneraw sħana sinifikanti waqt l-operazzjoni, speċjalment meta jimmaniġġjaw sinjali ta 'frekwenza għolja u volumi ta' dejta kbar, li jpoġġi talbiet ogħla fuq il-ġestjoni termali. Fojl tar-ram, bil-konduttività termali eċċellenti tiegħu, jista 'jintuża fl-istrutturi termali ta' apparati 5G, bħal folji konduttivi termali, films ta 'dissipazzjoni, jew saffi li jwaħħlu termali, li jgħinu biex jittrasferixxu malajr is-sħana mis-sors tas-sħana għal bjar tas-sħana jew komponenti oħra, li jtejbu l-istabbiltà tal-apparat u l-lonġevità.
• Applikazzjoni fil-moduli LTCC: Fit-tagħmir tal-komunikazzjoni 5G, it-teknoloġija LTCC tintuża ħafna fil-moduli, filtri u matriċi ta 'antenna RF front-end.Fojl tar-ram, bil-konduttività eċċellenti tagħha, reżistività baxxa, u faċilità ta 'proċessar, ħafna drabi jintuża bħala materjal ta' saff konduttiv fil-moduli LTCC, partikolarment f'xenarji ta 'trasmissjoni ta' sinjali b'veloċità għolja. Barra minn hekk, fojl tar-ram jista 'jkun miksi b'materjali kontra l-ossidazzjoni biex itejjeb l-istabbiltà u l-affidabbiltà tiegħu matul il-proċess ta' sinterizzazzjoni LTCC.
• Fojl tar-ram għal ċirkwiti tar-radar tal-mewġ millimetru: Ir-radar tal-mewġ millimetru għandu applikazzjonijiet estensivi fl-era 5G, inkluż sewqan awtonomu u sigurtà intelliġenti. Dawn ir-radars għandhom bżonn joperaw fi frekwenzi għoljin ħafna (ġeneralment bejn 24GHz u 77GHz).Fojl tar-ramjistgħu jintużaw biex jimmanifatturaw il-bordijiet taċ-ċirkwiti RF u l-moduli ta 'l-antenna f'sistemi ta' radar, li jipprovdu integrità tas-sinjal eċċellenti u prestazzjoni ta 'trasmissjoni.

2. Antenni ta 'daqs żgħir u moduli RF

3. Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati flessibbli (FPCs)

4. Teknoloġija ta 'interkonnessjoni ta' densità għolja (HDI)

5. Ġestjoni termali

6. Teknoloġija ta 'Ippakkjar taċ-Ċeramika Ko-Fired ta' Temperatura Baxxa (LTCC)

7. Sistemi tar-radar tal-mewġ millimetru

B'mod ġenerali, l-applikazzjoni ta 'fojl tar-ram fit-tagħmir tal-komunikazzjoni 5G futur se tkun usa' u aktar profonda. From high-frequency signal transmission and high-density circuit board manufacturing to device thermal management and packaging technologies, its multifunctional properties and outstanding performance will provide crucial support for the stable and efficient operation of 5G devices.