Bl-avvanz mgħaġġel tat-teknoloġija, il-prodotti elettroniċi saru parti indispensabbli tal-ħajja ta 'kuljum tan-nies. Chips, as the “heart” of electronic devices, every step in their manufacturing process is crucial, and copper foil plays a pivotal role throughout the semiconductor manufacturing industry. Bil-konduttività elettrika pendenti u l-konduttività termali tagħha, il-fojl tar-ram għandu firxa wiesgħa ta 'applikazzjonijiet u funzjonijiet importanti.
Ċavetta għal mogħdijiet konduttivi
Arma fil-ġestjoni termali
Il-ġenerazzjoni tas-sħana waqt l-operazzjoni taċ-ċippa hija inevitabbli. Bil-konduttività termali eċċellenti tagħha, il-fojl tar-ram għandu rwol importanti fil-ġestjoni tas-sħana. It effectively conducts the heat generated by the chip, reducing the chip's thermal burden, thus protecting it from overheating damage and prolonging its lifespan.
Cornerstone ta 'l-imballaġġ u l-interkonnessjoni
Ippakkjar taċ-ċirkwit integrat (IC) huwa pass kruċjali fil-manifattura taċ-ċippa, uFojl tar-ramhuwa użat biex jgħaqqad il-komponenti ċkejkna ġewwa ċ-ċippa u jistabbilixxi konnessjonijiet mad-dinja ta 'barra. These connections not only require excellent electrical conductivity but also sufficient physical strength and reliability, requirements that copper foil perfectly meets. Dan jiżgura li s-sinjali elettroniċi jistgħu jiċċirkolaw liberament u preċiż ġewwa u barra ċ-ċippa.
Materjal preferut għal applikazzjonijiet ta 'frekwenza għolja
Sfidi u żvilupp futur
GħalkemmFojl tar-ram
Ħin ta 'wara: Mar-28-2024