[HTE] Fojl tar-Ram ED b'Elongazzjoni Għolja
![[HTE] Immaġni Dehru tal-Fojl tar-Ram ED b'Elongazzjoni Għolja](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil.png)
Introduzzjoni tal-Prodott
HTE, temperatura għolja u titwil fojl tar-ram prodott minnĊIVJU TAL-METALLGħandu reżistenza eċċellenti għal temperaturi għoljin u duttilità għolja. Il-fojl tar-ram ma jossidizzax jew jibdilx il-kulur f'temperaturi għoljin, u d-ductillità tajba tiegħu tagħmilha faċli biex tiġi laminata ma' materjali oħra. Il-fojl tar-ram prodott mill-proċess tal-elettroliżi għandu wiċċ nadif ħafna u forma ta' folja ċatta. Il-fojl tar-ram innifsu huwa mħaffer fuq naħa waħda, li jagħmilha aktar faċli biex jaderixxi ma' materjali oħra. Il-purità ġenerali tal-fojl tar-ram hija għolja ħafna, u għandu konduttività elettrika u termali eċċellenti. Sabiex nilħqu l-ħtiġijiet tal-klijenti tagħna, nistgħu nipprovdu mhux biss rombli ta' fojl tar-ram, iżda wkoll servizzi ta' tqattigħ personalizzati.
Speċifikazzjonijiet
Ħxuna: 1/4OZ～20OZ (9µm～70µm)
Wisa': 550mm～1295mm
Prestazzjoni
Il-prodott għandu prestazzjoni eċċellenti ta' ħażna f'temperatura tal-kamra, prestazzjoni ta' reżistenza għall-ossidazzjoni f'temperatura għolja, kwalità tal-prodott li tissodisfa l-istandard IPC-4562Ⅱ, Ⅲrekwiżiti tal-livell.
Applikazzjonijiet
Adattat għal kull tip ta' sistema ta' reżina ta' bord taċ-ċirkwit stampat b'żewġ naħat u b'ħafna saffi
Vantaġġi
Il-prodott jadotta proċess speċjali ta' trattament tal-wiċċ biex itejjeb il-kapaċità tal-prodott li jirreżisti l-korrużjoni tal-qiegħ u jnaqqas ir-riskju ta' residwu tar-ram.
Prestazzjoni (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| Klassifikazzjoni | Unità | 1/4OZ (9μm) | 1/3OZ (12μm) | Ġ OZ (15μm) | 1/2OZ (18μm) | 1OZ (35μm) | 2OZ (70μm) | |
| Kontenut ta' Cu | % | ≥99.8 | ||||||
| Piż taż-Żona | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 127±4 | 153±5 | 283±5 | 585±10 | |
| Saħħa tat-Tensile | RT(25℃) | Kg/mm2 | ≥28 | ≥30 | ||||
| HT (180℃) | ≥15 | |||||||
| Titwil | RT(25℃) | % | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | ||
| HT (180℃) | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | |||||
| Ħruxija | Tleqq (Ra) | μm | ≤0.4 | |||||
| Matte(Rz) | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤7.0 | ≤9.0 | ≤14 | ||
| Qawwa tal-Qoxra | RT(23℃) | Kg/ċm | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.3 | ≥1.8 | ≥2.0 |
| Rata degradata ta' HCΦ (18%-1 siegħa/25 ℃) | % | ≤5.0 | ||||||
| Bidla fil-kulur (E-1.0hr/190℃) | % | Tajjeb | ||||||
| Saldatura f'wiċċ l-ilma 290℃ | Taqsima | ≥20 | ||||||
| Toqba tal-pin | EA | Żero | ||||||
| Preperg | ---- | FR-4 | ||||||
Nota:1. Il-valur Rz tal-wiċċ gross tal-fojl tar-ram huwa l-valur stabbli tat-test, mhux valur garantit.
2. Is-saħħa tat-tqaxxir hija l-valur standard tat-test tal-bord FR-4 (5 folji ta' 7628PP).
3. Il-perjodu ta' assigurazzjoni tal-kwalità huwa ta' 90 jum mid-data tal-irċevuta.
![[BCF] Fojl tar-Ram ED tal-Batterija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[VLP] Fojl tar-Ram ED b'Profil Baxx Ħafna](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Fojl tar-Ram ED Trattat b'Mod Reverse](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
